儀器簡介：

全球專業的沉積設備制造商，為各個領域的客戶提供完善的薄膜沉積解決方案：電子束蒸發系統、熱蒸發系統、超高真空蒸發系統、分子束外延MBE、有機分子束沉積OMBD

磁控濺射鍍膜系統：

1.靜態濺射系統（Static Sputtering System）

2.磁控共濺鍍系統（Co-Sputtering System）

3.反應射頻磁控濺射鍍膜系統（Reactive Sputtering System）

4.Rotating Planarity Sputtering System

5.Rotating Drum Sputtering System

6.Cluster Tool Sputtering System

7.在線濺射系統（In-line Sputtering System）

技術參數：

1.磁控濺射槍和電源：
?圓形濺射槍
--濺射槍：1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 13 inch
--超高真空濺射槍：1, 2, 3, 4 inch
?永磁體：NdFeB
--固定磁體：薄膜均勻性<±3.0 %
--移動磁體：薄膜均勻性<±1.5 %
?陰極：OFHC Copper
?矩形濺射槍
--寬：1,5 to 4 inch (to 10 inch for double erosion)
--長度：5 to 25 inch (to 120 inch for large planar area deposition)
--永磁體：NdFeB
--陰極：OFHC Copper
?電源
?直流電源：1 to 20 kW
?中頻電源: 1 to 20 kW
?射頻電源：0.3 to 15 kW

2.薄膜沉積控制：
?IC-5 and PC Control
--沉積參數控制
--石英晶體振蕩傳感器-Single, dual or six sensor
?膜厚監控和沉積過程計算機控制
?膜厚監控和沉積速率計算機控制
?大面積沉積（如 ITO上沉積LCD）
?可升級為在線
?基底尺寸：20 up to 120 inch
?質量流量和自動壓力控制
--質量流量控制器：多種氣體控制
?Baratron真空規：用于等離子體處理
?節流閥和控制器

3.真空室：
?圓柱形腔體
--直徑: φ300 ~ 2,000 (Substrate : 2 to 12 inch, 1 to 400 sheets)
--高度: 500 mm
?方形腔體
?根據客戶需求定制
?帶自動樣品遞送裝置的Loadlock樣品加載室

4.真空泵和測量裝置：
?低真空：干泵和convectron真空規
?高真空：渦輪分子泵，低溫泵和離子規

5.控制系統：
?硬件：PLC和計算機觸摸屏控制
?自動和手動沉積控制

主要特點：

?射頻電源：基底預先清洗和等離子體輔助沉積
?溫度控制器：基底加熱
?大面積基底傳送裝置
?冷卻系統